1. 像素

首先，我们应该确定红外热像仪的像素级别。大多数红外热像仪的级别都与像素有关。民用红外热像仪中，相对产品的像素为 $640\times 480=307200$。这种红外热像仪拍摄的红外图像清晰、细节丰富，在12米处可测量的最小尺寸为 $0.5\times 0.5$ 厘米；中端红外热像仪的像素为 $320\times 240=76800$，在12米处可测量的最小尺寸为 $1\times 1$ 厘米；低端红外热像仪的像素为 $160\times 120=19200$，在12米处可测量的最小尺寸为 $2\times 2$ 厘米。像素越高，可成像的最小目标尺寸就越小。

2. 测温范围与被测对象

根据被测对象的温度范围来确定测温范围，然后选择具有合适测温范围的红外热像仪。目前市面上的红外热像仪大多分为几个温度范围，例如 $-40\sim 120℃$ 和 $0\sim 500℃$。温度范围的跨度越大并不意味着性能越好，较小的温度范围通常具有更精确的温度测量。此外，当普通红外热像仪需要测量 500℃ 以上的物体时，需要配备相应的高温镜头。

3. 温度分辨率

这表示红外热像仪的温度灵敏度。温度分辨率的数值越小，红外热像仪对温度变化就越敏感。因此，应选择温度分辨率尽可能小的产品。使用红外热像仪的主要目的是通过检测温差来发现点位是否有温度故障。测量单个点的温度用处不大，关键在于找到温度相对较高的点，以实现预知性维护。

4. 空间分辨率

简单来说，空间分辨率的数值越小，分辨率就越高，温度测量也越准确。当空间分辨率值较小时，要测量的最小目标可以覆盖红外热像仪的像素点，此时测得的温度就是被测目标的真实温度。

如果空间分辨率值较大，则空间分辨率较低。要测量的最小目标不能覆盖红外热像仪的像素点，测试结果会受到其环境辐射的影响。这时测得的温度是被测目标及其周围环境的平均温度，因此是不准确的。

5. 温度稳定性

红外热像仪的核心部件是红外探测器。目前主要有两种探测器，即氧化钒晶体探测器和多晶硅探测器。氧化钒晶体探测器的主要优点是其测温视场（MFOV）为1，这意味着其温度测量可以精确到1个像素点。

非晶硅探测器的MFOV为9，即每个点的温度是基于 $3\times 3=9$ 个像素点的平均值获得的。它具有更好的温度稳定性、更长的使用寿命和更小的热漂移。

6. 红外与可见光图像融合功能

将红外图像和可见光图像并列对照可以省去很多工作。可以根据可见光图像来定位红外图像中的热点。同时，自动生成报告的功能将大大减少操作时间。